オンライン開催（三洋貿易主催 Zoomウェビナー）

2025年2月5日(水)14:00～14:50

【ウェビナー概要】

CMPスラリーでの研磨加工は、ウェーハ表面を平滑化するプロセスで、半導体製造において非常に重要です。ナノレベルまでの平滑化のため研磨剤のナノ化が進んでおり、粒子径や粒子径分布の評価、さらに形状評価が品質管理や製品開発で重要です。このウェビナーでは、CMPスラリーの粒子径評価でよく知られている精度の高い粒子径評価法であるディスク遠心沈降法、最新のレーザー回折・散乱＋動的画像解析Bettersizerの評価事例、100 nmまで画像解析で評価ができる最新評価技術を搭載したAI Particle Imagerをご紹介します。

【アジェンダ】

・さまざまな粒子径評価技術
・ディスク遠心式 粒子径分布測定装置　CPS Disc Centrifuge
・レーザー回折・散乱+動的画像解　Bettersizer
・動的画像解析 粒子径・形状・濃度測定AI分類装　AI Particle Imager
・Q＆Aセッション

【言語】
日本語

【参加費】
無料