オンライン開催（三洋貿易主催 Zoomウェビナー）

2025年2月5日(水)15:00～16:00

【ウェビナー概要】

近年、半導体製造の後工程やPCB実装工程では、接着信頼性への要求が高まる一方で、製品の多様化に伴い、それらに対応した製品の開発を進めるにあたり、開発スピードの向上が求められています。濡れ性や接着性の適切な評価は、製品の性能・耐久性の向上だけでなく、開発スピードの向上にも寄与します。本ウェビナーでは、濡れ性・接着性評価の基礎から応用と各プロセスのおける実際の濡れ性・接着性評価のアプリケーション事例について、ご説明します。

【アジェンダ】

・濡れ性の基礎（接触角、表面張力、表面自由エネルギー）
・濡れ性の応用（接着仕事、拡張係数、界面張力）
・リードフレーム（ダイパッド、リードフレーム）における濡れ性コントロール（EBO防止、ワイヤーボンディング）
・モールディング工程におけるチップの接着性・密着性及びそれらの予測（シミュレーション）評価
・EMC（epoxy molding compound）樹脂とリードフレームの接着性・密着性及びそれらの予測（シミュレーション）評価
・アンダーフィル工程（BGA実装）における接着性・密着性評価
・Q＆Aセッション

【言語】
日本語

【参加費】
無料